从事智能终端产物临蓐创制。二期应用财富园厂房12000㎡,从事芯片半导体封装测试项目临蓐创制;有限公司,为一期项目疾捷投产做打定。估计年产1亿片以上电源统治芯片和WIFI芯片模块及1000万台以?
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